実務で役立つはんだ印刷プロセス技術と
プレミアム印刷機YSP10のご紹介

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 SMT統括部 川井建三

受動チップ部品の小型化にともない大型部品と小型部品の混載実装が求められています。本セミナーでは微小開口と大開口が混在する基板において適切な充填性が得られるパラメータ抽出の為の実証評価結果をご紹介します。また他社に先駆けて機種切替の全自動化を実現したプレミアム印刷機YSP10の特長や詳細を動画を交えてご紹介します。

10:30〜11:10　14:00〜14:40

マスクメーカーが考える微小開口に対応する
メタルマスク選定のポイント

株式会社ソノコム メタル課 課長 多田 渉

微小開口の印刷を安定的に行うためには、メタルマスクの性能が問われます。本セミナーではメタルマスクメーカー視点で長年のノウハウや製造プロセスから見えるメタルマスクのキーポイント、在り方など、実験データを盛り込みながらご説明いたします。メタルマスク選定基準の１つとしてご提案します。

11:10〜11:50　14:40〜15:20

最新3D外観検査システムと
新ダッシュボードを活用した不良解析事例

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 SMT統括部 渡邉賢一

車載分野を中心として各製品の高機能化に伴い、電子基板に求められる品質もより一層高いものとなってきております。本セミナーでは、生産ラインにおける実際の品質事例を基に、最新の3D外観検査システムについてご紹介します。また、新ダッシュボードなどの見える化ソフトウェアとの連携を活用した不具合解析事例も併せてご紹介します。

12:20〜13:10　15:20〜16:10

お客様の課題に応える
YAMAHAの最新オフラインソリューション

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 SMT統括部 杉山俊之

生産現場におけるスキルレス化の課題や生産機種の流動ライン変更など、実装データを効率良く作成する為に、本セミナーでは"素早く"、“簡単に”、“間違いの無い“スキルレスなデータ作成のノウハウを新ソフトウェアYSUPと共にご提案します。また部材の期限管理など様々な生産支援パッケージによる実装工場の課題に応えるヤマハの最新オフラインソリューションなどもご紹介します。

13:10〜14:00　16:10〜17:00

リニアコンベアで無価値な搬送時間をゼロへ

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 FA統括部 親川風香

ワークを運ぶだけの時間は必要でしょうか？
リニアコンベアモジュール”LCMR200”で搬送工程をロボット化。ヤマハはコンベアの概念を「流す」から「動かす」へと変革し、無価値な搬送時間を限りなくゼロに近づけます。”LCMR200”の次世代搬送システムによる多品種対応・単位面積生産性向上・トレーサビリティ対応をご提案します。

10:30〜11:00　13:40〜14:10

スカラロボット特徴と活用方法のご紹介

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 FA統括部 齊藤直樹

スカラロボットの特徴をご説明し、生産設備でご使用いただく場合にどのようなメリットがあるかをご紹介します。
また、当社のラインナップのご紹介と種類別の活用例をご紹介します。

11:10〜11:40　14:20〜14:50

ロボット専用SIerから見たヤマハ製品

UTM株式会社　代表取締役 滝口兼太郎（協賛SＩeｒ）

弊社はロボットに特化したセットメーカーです。
・ロボットの選定基準は？YAMAHAを全ての場所には使わない？！
・リニコン＝ユニーク商材だが曲者。全てを把握すれば？！
ロボット採用事例を通じ、ご紹介します。

13:00〜13:30　15:00〜15:30

最先端フリップチップソリューションと無人化・省人化に応える検査技術

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 永田憲雅

半導体パッケージングでは、より高度な機能と高速化を、小型・薄型化の要求の中で、高品質・低コストに実現することが求められております。そこで重要となるのが高速・高密度実装を実現する「フリップチップ実装」と、無人化、省人化を可能にする「検査」です。本セミナーでは、半導体後工程で益々重要性を増しているヤマハグループの最先端フリップチップソリューションと検査ソリューションをご紹介します。

10:30〜11:10　13:30〜14:10

最新のワイヤボンディングテクノロジーと多様な成形ニーズに応えるモールドシステムをご紹介

半導体後工程における重要プロセスを担うワイヤボンダとモールドプロセスは、電子部品需要の多様化によって、その製造プロセスには様々な技術要求が求められています。本セミナーでは、接続信頼性および接合の高速・高精度化に応える最新のワイヤボンディングテクノロジーと、最先端半導体から車載、LEDなど多岐に渡るデバイスの高密度樹脂封止を可能にする最新のモールドシステムについてご紹介します。

11:20〜12:00　14:20〜15:00